
投入与资源整合力度,持续提升从半导体设计、制造到封测及下游分立器件(含IC、IGBT)的一体化业务能力,力争在相关领域实现突破,为公司长远发展注入新动能。编辑|益达 来源|企业公告
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发布时间:01:05:09
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